引线铜箔焊接机

15. 图2是技术引线铜箔焊接机的爆炸图；

16. 图3是技术引线铜箔焊接机的预焊送线机构结构爆炸图。

具体实施方式

17. 下面结合附图及较佳实施例就技术的技术方案作进一步的说明。

18. 如图1至3所示，技术所述的引线铜箔焊接机，包括:引线铜箔焊接机，包括:机箱I ;设置于机箱I顶端的机体面板2 ;设置于机箱I 一侧的铜箔缓冲机构3及胶带缓冲机构4 ;设置于机体面板2顶端前侧的送锡焊线机构5 ;设置于送锡焊线机构5后侧的压线切线机构9 ;设置于机体面板2顶端左侧的背胶机构7 ;设置于机体面板2顶端右侧的铜箔切线机构8 ;设置于压线切线机构9左侧的夹线送线机构10，机体面板2顶端后侧还设置有预焊送线机构6，预焊送线机构6包括设置于机体面板2上的滑轨底板61，设置于滑轨底板61上部的活动体62，活动体62上设置有送线底板63，送线底板63上设置有送线支块64，送线支块64上设置有送线气缸连接块65，送线气缸连接块65上设置有送线气缸支块66，送线气缸支块上66固定有送线气缸67，送线气缸67上前端设置有预焊夹线装置68。

19. 滑轨底板61上设置有滑杆固定块71，滑杆固定块71上设置有上推气缸支块72，上推气缸支块72上固定有上推气缸73。

20. 滑轨底板61上设置有压线气缸底座81，压线气缸底座81上固定有压线气缸82。21. 机箱I与机体面板2之间的右侧设置有上框架11，上框架11上设置有刮锡机构12及预焊锡炉13。

22. 铜箔缓冲机构3包括设置于胶带缓冲机构上4的支撑架31，支撑架31上设置有轴承座32，轴承座32内连接有驱动轴33，驱动轴33 —侧设置有驱动马达34。

23. 机体面板2上设置有触摸屏控制装置21。

24. 以上，在触摸屏控制装置21的编程控制下，铜箔缓冲机构3将待焊铜箔卷料的铜箔送至背胶机构7，同时，背胶缓冲机构4将胶纸卷的胶纸送至背胶机构7，背胶机构7将铜箔与胶纸贴合并将处理后的铜箔送至送锡焊线机构5，与此同时，预焊送线机构5在送线气缸67、预焊夹线装置68、上推气缸73、压线气缸82的联动下将引线与刮锡机构12及预焊锡炉13接触，完成引线焊点预热脱胶步骤，而后将引线传递至压线切线机构9进行切线处理，此时，经切线处理后的引线在夹线送线机构9的传递下与送锡焊线机构5中的铜箔接触，并在送锡焊线机构5中完成自动焊接，焊接上引线的铜箔进一步输送至铜箔切线机构8中进行裁剪，完成整道工序。

公开号 CN203409512 U
发布类型 授权
专利申请号 CN 201320442180
公开日 2014年1月29日
申请日期 2013年7月24日
优先权日 2013年7月24日
发明者 蒋忠敏
申请人 蒋忠敏

本文专利技术来源网络，不属于本公司专利技术，仅供参考