引线铜箔焊接机

01. 技术涉及铜箔焊接设备，尤其涉及自动化、高效率的引线铜箔焊接机。背景技术

02. 全自动铜箔引线点焊机，包括一可编程控制器，以及受该可编程控制器控制的步进电机、送线装置、压料装置、夹线装置、送锡马达、切刀装置、剪切装置、以及焊接装置，按照可编程控制器中预定程序对引线进行加工和焊接。

03.铜箔点焊机。技术所述的铜箔点焊机，包括工作台、控制箱、第一切刀、第二切刀、定位槽装置、定位通孔装置、电烙铁、第三切刀、吸盘、置胶装置和第四切刀；所述控制箱固定于所述工作台上表面，所述工作台的上表面设置有第一流水作业线和第二流水作业线；所述定位槽装置的内部设置有定位槽，并且所述定位槽活动于所述第一切刀刀口的下方；所述定位通孔装置的内部设置有定位通孔，并且所述定位通孔位于所述第二切刀刀口的下方。

04. 铜箔自动背胶焊接方法及设备，该设备生产出的背胶焊接铜箔用于制作变压器；该方法由铜箔控制单元控制铜箔段的长度；引线控制单元将引线输送到铜箔的焊接引线点处，点焊机将引线焊接在铜箔的焊接引线点上；主胶带控制单元输送主胶带，控制相邻铜箔段之间的主胶带的长度；主胶带粘贴机构对已经到位的铜箔和主胶带逐步进行粘贴；引线裁切机构和铜箔裁切机构分别裁切引线段和铜箔段；主胶带携带铜箔段向前输送时，由贴头胶带控制单元输送贴头胶带，粘贴贴头胶带机构裁切贴头胶带，并将裁切下的贴头胶带块粘贴在铜箔段的两端。

05. 上述技术创造虽然达到了铜箔与引线、漆包线自动点焊的目的，但由于:

1.引线、漆包线表面覆盖有绝缘的胶皮，与铜箔焊接后产生漏焊、假焊现象无法起导电作用；2.引线、漆包线线径焊接范围有限，0.4mm以上线径无法焊接，且多根引线、漆包线无法同时焊接；3.焊点过高，对后工段作业造成困难且影响产品品质，故上述技术创造在工作中需人工剥漆膜或用高温融漆膜才可达到实用目的，费时费工。

技术内容

06. 技术的目的在于，克服现有技术的上述缺陷，提供高效稳固，自动化程度高，能将一根或多根引线压扁再合并预焊锡在一起，铜箔背胶后将预焊好的引线焊结于铜箔上，然后裁切倒角圆角，适用于加工多种线径的引线和不同规格的铜箔的引线铜箔焊接机。

07. 为实现上述目的，技术提供的技术方案如下:引线铜箔焊接机，包括:机箱；设置于机箱顶端的机体面板；设置于机箱一侧的铜箔缓冲机构及胶带缓冲机构；设置于机体面板顶端前侧的送锡焊线机构；设置于送锡焊线机构后侧的压线切线机构；设置于机体面板顶端左侧的背胶机构；设置于机体面板顶端右侧的铜箔切线机构；设置于压线切线机构左侧的夹线送线机构，机体面板顶端后侧还设置有预焊送线机构，预焊送线机构包括设置于机体面板上的滑轨底板，设置于滑轨底板上部的活动体，活动体上设置有送线底板，送线底板上设置有送线支块，送线支块上设置有送线气缸连接块，送线气缸连接块上设置有送线气缸支块，送线气缸支块上固定有送线气缸，送线气缸上前端设置有预焊夹线

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08. 滑轨底板上设置有滑杆固定块，滑杆固定块上设置有上推气缸支块，上推气缸支块上固定有上推气缸。

09. 滑轨底板上设置有压线气缸底座，压线气缸底座上固定有压线气缸。

10. 机箱与机体面板之间的右侧设置有上框架，上框架上设置有刮锡机构及预焊锡炉。

11. 铜箔缓冲机构包括设置于胶带缓冲机构上的支撑架，支撑架上设置有轴承座，轴承座内连接有驱动轴，驱动轴一侧设置有驱动马达。

12. 机体面板上 设置有触摸屏控制装置。

13. 技术的有益之处是:在作业时，可编程控制铜箔缓冲机构、胶带缓冲机构、送锡焊线机构、预焊送线机构、背胶机构、铜箔切线机构、压线切线机构、夹线送线机构、刮锡机构、预焊锡炉协同工作对引线自动融胶膜、脱胶膜，将多段引线并排焊为一体并压扁裁切，与铜箔进行自动焊接，铜箔后工段进行裁切时具有倒角圆角功能，高自动化，节省人员配置，提高生产效率，焊接更加精确、稳固。

附图说明

14. 图1是技术引线铜箔焊接机的立体图；